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也能看出其在IoT领域的不断推进和前行

发布:admin05-26分类: 摄像交流

  2018年10月23日,高通在北京举办了智能摄像头解决方案媒体沟通会,会上Qualcomm Technologies产品管理高级总监Sahil Bansal就物联网业务策略,特别是在智能摄像头领域的最新进展进行了分享和交流。

  物联网是一个具有非常巨大潜力的市场,且Qualcomm一直致力于在IoT领域特别是摄像头领域的技术与业务进展、边缘计算的演进趋势、以及Qualcomm如何通过其芯片组和平台推动边缘计算的发展。

  Qualcomm在无线网络、Wi-Fi解决方案拥有非常巨大的用户群。连接、计算、安全三大要素对于物联网特别是摄像头业务非常重要,为此Qualcomm投入了大量研发。

  Qualcomm面向具体物联网用例包括摄像头用例,提供丰富的终端侧神经网络产品组合。首先是优化的SoC系统级芯片,包括定制的Qualcomm Kryo(CPU)、Qualcomm Adreno(GPU)、Qualcomm Hexagon(DSP)。针对不同的应用,在CPU、GPU或DSP上高效运行不同的神经网络。其次是软件框架——Qualcomm提供的深度神经处理架构能够支持合作伙伴在我们的系统级芯片上高效运行不同的模型。最后是面向物联网用例的经过训练的神经网络——携手广泛生态系统支持不同的深度神经网络。

  人工智能(AI)是众多物联网用例的关键所在。在不同的物联网终端中已经有许多可以看到不同的AI用例。比如可穿戴设备能够支持关键字检测、语音生物识别、自然语言理解、传感器分析;联网摄像头可以支持检测/分类、物体追踪/定位、面部识别、视频摘要等。总体而言,AI用例分为三大类:视觉智能、音频智能、低能耗处理。

  Qualcomm技术支持的面向物联网的终端侧人工智能用例非常广泛,在视觉方面物体追踪、检测及分类,人脸检测及人脸识别,年龄/性别/种族识别,区域/范围/入侵检测,食物分类及库存监测等。Qualcomm的芯片组特别是QCS605和QCS603,都可以支持这些AI用例。

  沟通会最后,Qualcomm向媒体展示了智能摄像头在各个领域内的应用及成果,也能看出其在IoT领域的不断推进和前行。

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